Altair ElectroFlo电子热CFD管理软件是什么呢？Altair ElectroFlo是一种基于计算流体力学的热计算软件，可用于模拟具有挑战性的电子冷却和其他EDA热管理应用。即使非CFD专家也可以轻易上手。它能够解决涉及传导，强制与强制对流，辐射和共轭传热的复杂传热问题。

产品描述：Altair ElectroFlo产品亮点

▪ 耦合电气分析

【资料图】

▪ 1D仿真以及专业的辐射求解器

▪ 嵌入式热/电网络

▪ 常用产品的全自动建模

▪ 广泛的错误检查

▪ 面向对象的建模，使软件易于使用

Altair ElectroFlo优势

ElectroFlo专为具有挑战性的电子冷却而设计。利用基于产品的建模方法，通过广泛的自检和自动化实现了前所未有的易用性。它的求解器利用稳定而强大的CFD核心；但是，求解器的真正的亮点来言于它“混合”的方法，它将多种物理学广泛的解决方法与保真度相结合。

软件协同电子分析用于导线以及导体的焦耳加热（自加热），也可用于建立液体通道的集成1D流动网络。其还可用于具有混合保真度的集中热分析，以及电气R／C网络。大程度降低前处理的投入。

Altair ElectroFlo功能

耦合电气分析：

▪ 电压场与电阻率并行求解，以评估焦耳热的分布

▪ 准确计算走线和电导线的自加热，避免设计上的无谓投入1D流体网格协同仿真：

▪ 将复杂的“流量网络系統”集成模型中

▪ 能对液体冷却通道和冷板进行建模。而占用少量的计算资源

获得专利的辐射解算器：

▪ 自动组合元素表面，使其具有更合理的辐射网格，而不是由问题的细节决定嵌入式热／电网络：

▪ 允许在模型中集成电阻热网，不受电路复杂性的限制

▪ 添加组件的内部细节将系统连接到环境

面向对象的建模：

▪ 在边界条件上应用“对象”、“载荷”和“函数”之间的关联

▪ 用户选择特定的区域，输入常量值或函数曲线以设定不同的值

▪ 修改/复制对象，自送修改/创建BC

自动化：

通用模板化的全自动建模方法：

▪ 网格：完全自动化，自定义加密

▪ 模型清理：一键式全自动化，或者对所选对象进行自定义控制

▪ 电路检测：使用元件电阻率和电气链的全自动电路检测程序

广泛的错误检查：

▪ 运行前检查材料属性

▪ 在导体应用电器边界条件

凭借专注于电子应用的技术特性，ElectroFlow可提供更高的精度，同时减少建模和仿真时间。

模型管理器列表视图：

使用户一次导入整个模型，即可修改多个对象。

▪ Treeview用于填充列表视图

▪ 按对象、类型、材料颜色分类

▪ 按类型、功率、温度、材排序

▪ 创建组／装配体

▪ 复制／旋转／平移／镜像

用户可扩展的库：

▪ 组件、对流、材料属性和TIM

通过自定义函数或者表格来定义变化的边界条件，包括：

▪ 时间，温度和／或空间相关

▪ 周期函数、反函数和恒温控件

▪ 从文件读取多项式、指数、正弦曲线

▪ 使用多个函数来定义温度依赖性和空间相关性

支持2D实体几何导入：

▪ CAD，IGES，ODB＋＋，IDF格

▪ CSV组件放置工具

▪ 用户指定的公差

▪ 用于智能导入的工具，用于捕获所需的参数，丢弃热不相关的细节

高电流应用:

在这些应用中，由于电流的流动，在各种导体和导线中产生大量的热量。

▪ 自动检测电路

▪ 求解电压场，准确预测自热效应

▪ 电流/电压的边界条件

▪ 电气链路和节点， 增加电路细节，对计算资源影响特别小

▪ 螺栓接头损耗使用电/热平面电阻建模

通风口和风扇:

▪ 与墙壁相关风扇固定或使用风扇曲线

▪ 可以模拟旋流、旋转、轮毂散热

分析:

▪ 层流，湍流

▪ 稳态、瞬态

▪ 修改运行作业

▪ 组件热裕量跟踪

液体冷却应用:

由于具有很高的热量，设计中会应用具有复杂内部管道的芯片热交换器实现部件冷却。由于换热器肋片复杂的几何细节，换热器芯的传统CFD建模是不可行的。

▪ ElectroFlo的一维流网络协同仿真是理想的解决方法

▪ 用户提供流路和通道横截面

▪ 自动创建流动节点和固体与流体接口

▪ 自动创建对流和平流电阻

▪ 交换器参数来自相关的测试数据或绩效图表

后处理：

▪ 3D绘图，可选择在原始CAD上绘制

▪ 切割平面条纹图

▪ 流度矢量，可以由任何标量着色

▪ 任意体积区域内的结果报告

▪ 任意平面上的结果报告

▪ 自动结果导出到ParaView以进行高级后处理

其他功能：

▪ 会话文件跟踪命令历史记录

▪ 崩遗恢复

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