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    芯导科技:5月19日融资买入201.39万元,融资融券余额9502.01万元

    证券之星来源:2023-05-20 09:19:55


    (相关资料图)

    5月19日,芯导科技(688230)融资买入201.39万元,融资偿还376.08万元,融资净卖出174.68万元,融资余额8835.5万元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

    融券方面,当日融券卖出5122.0股,融券偿还6034.0股,融券净买入912.0股,融券余量10.77万股。

    融资融券余额9502.01万元,较昨日下滑1.77%。

    小知识

    融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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